Producătorii de dispozitive portabile au înțeles că aluminiu nu este un metal rar și scump, drept urmare au decis să-l folosească la fabricarea telefoanelor mobile.
Viitorul Sony Xperia SP (C530X) ‘HuaShan’ va beneficia de o contrucție metalică și elegantă. Xperia SP va fi motorizat de un procesor Qualcomm Snapdragon S4 Pro MSM8960T dual-core, tactat la 1.7GHz. Grafica Adreno 320 completează cele două nuclee de procesare.
Noile detalii vin să confirme și zvonurile legate de ecran. Xperia SP va avea un ecran cu diagonala de 4.6 inci și o cameră foto Exmor RS de 8 megapixeli. Stocarea se va face în memoria internă de 8GB sau pe cardul microSD ce se poate monta pe telefon. Chiar dacă ecranul are o diagonală mai mică decât Xperia ZL (5-inci), Xperia SP este mai greu și cântărește 155 de grame.
Sony Xperia SP (C530X) va fi prezentat la Mobile World Congress 2013, târg ce se va desfășura în perioada 25-28 februarie la Barcelona.
Sony Xperia SP și Xperia V
