Samsung 128GB UFS
Samsung a început producerea în masă a unui chip falsh de 128GB. Unitatea integrată este foarte rapidă și este bazată pe soluția flash standard de stocare (UFS – Universal Flash Storage) 2.0 a următoarei generații de smartphone-uri de top. Noua memorie are integrată interfață UFS 2.0, fiind cea mai avansată unitate în conformitate cu standardele JEDEC și reprezintă următoarea generație a unităților de stocare de date.
Memoriile UFS folosesc tehnologia „Command Queue”, ce accelerează viteza execuțiilor de comenzi în SSD-uri printr-o interfață de serie, mărind semnificativ vitezele de procesare de date, comparativ cu standardul eMMC de 8 biți bazat pe interfață paralelă. Această tehnologie permite realizarea a 19.000 de operațiuni input/output pe secundă (IOPS) pentru citire aleatorie și este de 2,7 ori mai rapidă decât tehnologia memoriilor obișnuite, eMMC 5.0, integrate în prezent în majoritatea smartphone-urilor de top. Memoriile UFS asigură o performanță de citire și scriere secvențiale, care ajunge la nivelul SSD-urilor, având însă un consum de energie redus până la jumătate. În plus, viteza de citire aleatorie este de 12 ori mai mare decât cea a unui card de memorie obișnuit, care rulează la 1.500 IOPS, și este de așteptat ca această viteză să îmbunătățească semnificativ performanța sistemului.
În viitor, Samsung anticipează că memoriile UFS se vor adresa pieței mobile de top, în timp ce soluțiile eMMC vor rămâne viabile pentru segmentul mediu de piață.
Pentru scrierea aleatorie a datelor pentru stocare, memoria integrată ultra rapidă UFS operează la 14.000 IOPS și este de 28 de ori mai rapidă decât cardurile obișnuite de memorie. Astfel, aceasta asigură redarea cu uşurintă a conținutului video UHD, cât și o varietate de posibilităţi de multitasking, oferind o experiență mobilă îmbunătățită.
Noile memorii integrate Samsung UFS au capacități de stocare de 128, 64 și 32 GB, dublul memoriilor din gama eMMC, fiind astfel soluțiile optime de stocare de date pentru dispozitivele mobile de top.
Pentru a oferi mai multă flexibilitate, pachetele de memorie Samsung UFS sunt împachetate într-o nouă soluție – ePoP (embedded package on package) și pot fi așezate deasupra unui chip logic, ocupând cu 50% mai puțin spațiu.
În următorii ani, Samsung va continua să inoveze si să introducă noi standarde prin soluții de memorie cu performanțe superioare și capacitate mare de stocare.
