Qualcomm a prezentat chipseturile Snapdragon 810 și 808

Qualcomm a prezentat chipseturile Snapdragon 810 și 808 ce vor motoriza o mulțime de telefoane din gamele high-end și mainstream. Ambele chipuri aduc îmbunătățiri atât pentru puterea de procesare cât și pentru randarea 3D și comunicațiile LTE. Chipurile integrează procesoare pe 64 biți cu nuclee ARM Cortex A5x. Qualcomm a mai lansat chipseturi pe 64 de biți începând cu Snapdragon 410, urmat de 610 și 615.

Qualcomm Snapdragon 810

Chipul Snapdragon 810 va înlocui actualul 805 în zona high-end. Acesta dispune de patru nuclee Cortex-A57 și patru nuclee Cortex-A53 așezate într-o arhitectură eficientă big.LITTLE. Performanțele oferite sunt cu 25-55% mai mari în timp ce consumul de energie electrică a crescut cu numai 20%. Diferența de consum va fi redusă prin utilizarea unui proces de producție superior, fotolitografia pe 20 nanometri fiind preferată în locul celei pe 28 nanometri.

Nuclee de procesare sunt așezate în două grupuri. Nucleele dintr-un grup vor funcționa la aceeași frecvență la un moment dat. Arhitectura Krait folosită pe alte chipseturi de la Qualcomm putea să regleze frecvența pe fiecare nucleu în parte.

Calculele grafice sunt asigurate de o arhitectură Adreno 430 despre care se spune că este cu 30% mai rapidă ca Adreno 420. Creșterea de la generație la generație e chiar mai mare odată ce vechile chipseturi Snapdragon 800/801 foloseau grafica Adreno 330.

Chipsetul mai dispune de module specializate pe anumite sarcini cum ar fi codorul/decodorul H265/HEVC. Procesorul pentru prelucrarea semnalului imaginilor preluate de cameră funcționează pe 14 biți, rezultatele fiind simțite asupra calității fotografiilor. Chipul Snapdragon 810 are o magistrală de date pe 64 biți ce conectează memoriile RAM LPDDR-1600 de nucleele de procesare. Lățimea de bandă ajunge la 25.6GB/s în condițiile în care frecvența e de 3200MHz.

Qualcomm Snapdragon 808

Chipul Qualcomm Snapdragon 808 folosește o combinație ARM Cortex A57/A53 având două nuclee Cortex A57 și patru nuclee Cortex A53. Grafica este reprezentată de o arhitectură Adreno 418. Chipul are, de asemenea, o magistrală pe 64 biți și memorii RAM LPDDR3-933. Lățimea de bandă ajunge în acest caz la 15GB/s. Chipsetul poate decoda H265/HEVC dar nu poate coda. Ambele chipseturi vor fi disponibile în primul trimestru din 2015.

Cele două chipseturi dispun de modemuri 4G LTE Cat. 6 ce au posibilitatea să transfere date cu 300MBps. Pentru a ajunge la acestă performanță, chipsetul se conectează la releele de comunicații prin trei conexiuni de 20MHz față de modemurile Cat. 4 ce utilizează un singur canal de 20MHz (vezi foto).