Qualcomm a publicat primele informații despre Snapdragon 820 în luna martie însă specificațiile erau destul de vagi. Momentul lansării noului cip se apropie, iar zvonurile au început să circule pe internet. Cum aceste zvonuri provin uneori chiar de la personalul companiilor implicate în dezvoltarea produselor, șansa ca ele să se materializeze este destul de mare.
Despre noul Snapdragon 820 se spune că va fi lansat pe 11 august în Los Angeles și va integra nuclee Kryo concepute de Qualcomm. Compania a folosit pe actualul Snapdragon 810 o arhitectură big.LITTLE de la ARM care a pus unele probleme în ceea ce privește managementul termic. Snapdragon 820 ar putea fi montat pe telefoane începând cu anul 2016.
Chipsetul va integra patru nuclee de procesare, grafica Adreno 530, modem de comunicații MDM9x55 LTE Cat.10 și va fi fabricat cu ajutorul proceselor de producție FinFET de Samsung (pe 14 nm) sau de TSMC (pe 16nm).
Qualcomm
