MediaTek a anunțat recent un cip ce are ca țintă telefoanele mobile foarte performante. Helio X30 este construit pe baza tehnologiei de 10 nanometri și integrează mai multe nuclee de procesare, unele dintre ele specializate pentru sarcini specifice.
MediaTek Helio X30 urmează modelului X20, construit cu 20 de nanometri. Ca să înțelegem mai bine cât de avansat e procesul de producție pe 10 nanometri, trebuie să menționăm că iPhone 7 încă mai visează la așa ceva, în timp ce majoritatea telefoanelor cu Android, din gama de top, sunt construite cu ajutorul tehnologiilor pe 14 și 16 nanometri.
Chipsetul MediaTek Helio X30 va fi mai puternic și mai eficient, permițând extinderea autonomiei, grației nucleelor cu un consum redus de energie.
Cum vor arăta chipseturile MediaTek Helio X30?
Număr nuclee | Tip nucleu | Frecvență |
4x | Cortex-A73 | 2.8GHz |
4x | Cortex-A53 | 2.2GHz |
2x | Cortex-A53 | 2.0GHz |
Pe lângă nucleele Cortex A73 și Cortex A53, de nouă generației, procesul avansat de producție va permite și creșterea frecvențelor de lucru.
În termeni de accelerare grafică, MediaTek va folosi arhitectura PowerVR 7XT quad-core, din aceeași familie pe care o regăsim astăzi pe modelele IPhone și iPad. Chipsetul va suporta până la 8GB de memorie LPDDR4, stocare rapidă UFS 2.1 și camere duale de până la 26 megapixeli.
Chipsetul MediaTek Helio X30 va fi produs de TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), ce mai fabrică printre altele chipuri precum Apple Ax și HiSilicon Kirin. TSMC concurează cu Samsung, ambele companii având tehnologiile necesare pentru a fabrica chipseturi pe 10 nanometri.
MediaTek Helio X30 ar putea fi disponibil ăe piață undeva în a doua parte a anului viitor.