Memorie flash Intel Micron 3D NAND
Tabletele și laptopurile cu dimensiuni reduse vor profita din plin de noua tehnologie dezvoltată de Micron și Intel. Noua tehnologie 3D NAND aranjează vertical celulele flash în 32 de straturi care să atingă 256Gb structuri de tip multilevel cell (MLC) și 384Gb în triple-level cell (TLC) care să se potrivească într-un model standard. Aceste capacități pot permite crearea de SSD-uri cu o capacitate de 3,5TB și SSD-uri standard de 2,5 inchi cu mai mult de 10TB.
Versiunea 256 Gb MLC a 3D NAND este deja trimisă partenerilor selectați, și conceptul 384Gb TLC va fi prezentat mai târziu în această primăvară. Linia de producție este deja în teste și ambele dispozitive vor în plină producție până în al patrulea trimestru al acestui an.
Ambele companii dezvoltă, de asemenea, linii individuale de soluții SSD bazate pe tehnologia 3D NAND, aceste produse urmând să fie disponibile începând cu anul viitor.
